試料作成／観察
断面埋め込み加工
複雑な構造を持つサンプルも内部部品を脱落することなく加工が可能です。
チップ部をパッケージで覆われ、内部構造が解らない状態でも
金バンプ（１００μｍ程度）１列の断面作製が可能です。
フラットミリング加工
金は伸びやすくて軟らかく、又アルミ配線も崩れやすい性質を持っております。
この写真では金部分に研磨傷はありません。
その他の加工例
断面CP加工
顕微鏡撮影
SEM撮影
その他の加工・観察業務も取り扱っております。まずはお気軽にご相談ください。
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