当社は特に半導体デバイス、プリント基板、電子部品の研磨、観察受託請負サービスを中心に幅広いお客様のご要望に対し開発製造、品質保持等の支援をいたします。
又、各種分析、検査測定業務につきましても行ってまいります。
事業内容
- 半導体デバイス及び電子部品の樹脂埋込み/精密研磨/観察の受託請負サービス
- 半導体製造装置関連機器及び部品販売
当社は特に半導体デバイス、プリント基板、電子部品の研磨、観察受託請負サービスを中心に幅広いお客様のご要望に対し開発製造、品質保持等の支援をいたします。
又、各種分析、検査測定業務につきましても行ってまいります。